配资实盘平台将告别以往的集成扇出（InFo）封装技术

据悉，苹果正酝酿一项重大技术革新，计划在2026年发布的iPhone 18系列中，引入台积电最新的2纳米制程工艺，并结合前沿的晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术。作为全球晶圆代工领域的佼佼者，台积电已专为苹果铺设了一条生产线，预计将在2026年全面投产。

此次iPhone 18系列的核心——A20芯片，将告别以往的集成扇出（InFo）封装技术，转而采用WMCM封装。从技术的深层次剖析，这两种封装技术各具特色。InFo封装侧重于单芯片方案，通过将内存等组件整合至封装内部，旨在缩减芯片体积并提升性能。而WMCM封装则在多芯片集成上展现出了非凡实力，能够将CPU、GPU、DRAM及AI/ML芯片等复杂组件紧密集成，提供更大的设计灵活性，优化芯片间的通信效率。

台积电计划在2025年末正式启动2纳米芯片的生产，而苹果有望率先获得这一新工艺的芯片供应。为了满足苹果等重大客户的订单需求，台积电正加速推进2纳米技术的产能扩张，其中，位于嘉义的P1工厂已专为苹果设立了一条生产线。预计至2026年，该生产线的WMCM封装月产能将达到1万片。

据业内分析，受成本因素影响，iPhone 18系列中可能仅有“Pro”机型会搭载台积电的2纳米处理器技术。知名苹果分析师郭明錤预测，得益于WMCM封装技术的运用，iPhone 18 Pro或将配备高达12GB的内存。这一预测无疑为科技爱好者们带来了更多期待。

在芯片制造技术方面，“3纳米”与“2纳米”等术语代表着不同代际的技术水平。这些数字越小，意味着晶体管尺寸越小，进而能在单个芯片上集成更多晶体管，通常带来更高的处理速度和更优的能效表现。回顾去年发布的iPhone 16系列，其基于第二代“N3E”3纳米工艺的A18芯片设计，已经展现了强大的性能。而今年即将面世的iPhone 17系列，预计将采用升级版3纳米工艺“N3P”的A19芯片技术，相比早期的3纳米芯片，N3P在性能效率和晶体管密度上均有所提升。

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